5月22日，小米召開了以《新起點》為主題的新品發(fā)布會，正式發(fā)布首款旗艦處理器玄戒O1、首款長續(xù)航4G手表芯片玄戒T1。
這兩枚芯片是小米對過去十年堅持探索、過去十年芯片曲折之路的階段性總結(jié)，更是小米未來十年，邁向硬核科技領(lǐng)導(dǎo)者的嶄新開端。
玄戒O1
玄戒O1是小米首款3nm旗艦處理器，采用業(yè)界量產(chǎn)最先進的第二代3nm工藝，在109mm2的狹小空間內(nèi)，集成190億晶體管，將強大算力匯集指尖。
CPU方面，玄戒O1內(nèi)置2顆Cortex-X925超大核、4顆Cortex-A725性能大核，輔以2顆低頻Cortex-A725能效大核和2顆Cortex-A520超級能效核心，創(chuàng)新的十核四叢集CPU架構(gòu)可兼顧強大性能與日常能效。
小米芯片團隊將全新Cortex-X925超大核主頻進一步突破至3.9GHz，大幅提升性能上限，極大滿足重載場景的瞬時爆發(fā)性能需求。通過十核心四叢集的完美接力，無論是持續(xù)游戲，還是日常使用，玄戒O1均能帶來更低功耗的優(yōu)秀能效表現(xiàn)。
玄戒O1具備強大的圖形計算能力，內(nèi)置16核Immortalis-G925圖形處理器，主流游戲滿幀運行。能效表現(xiàn)同樣優(yōu)秀，相同性能下，相較A18Pro功耗最多可降低35%，為用戶帶來穩(wěn)定持久的滿幀高畫質(zhì)游戲體驗。
性能和影像是旗艦手機兩條最重要的賽道，玄戒O1不僅具備強悍的性能和超低功耗，更將小米過往6年ISP的研發(fā)經(jīng)驗的融于一身，內(nèi)置高速高畫質(zhì)的第四代自研ISP。
全新設(shè)計的三段式處理管線，便于更多影像算法的Raw域遷移；內(nèi)置3A加速單元，自動對焦、曝光、白平衡速度最高可提升100%，大幅提升拍攝體驗。
此外，硬化實時HDR融合、AI智能降噪雙畫質(zhì)單元，為4K夜景視頻帶來更高的動態(tài)范圍，同時可對視頻畫面進行逐幀AI降噪處理，信噪比最高可提升20倍。搭載玄戒O1的 Xiaomi15SPro，夜景視頻效果大幅提升，噪點更少，畫面更加純凈。
玄戒O1基于小米端側(cè)AI業(yè)務(wù)定制了6核低功耗NPU，算力可達44TOPS，配合小米第三代端側(cè)模型，通過更低功耗就可實現(xiàn)更強的AI處理能力。而且專門針對日常高頻使用的超100種AI算子進行芯片硬化，通過硬件加速提升AI計算效率，在各類AI場景均有出色表現(xiàn)。
玄戒O1現(xiàn)已實現(xiàn)量產(chǎn)，小米15S Pro和小米平板7 Ultra率先搭載，于5月22日正式開售。
玄戒T1
此外，小米15周年之際，還同步帶來了另一款芯片產(chǎn)品，玄戒T1。這是小米首款長續(xù)航4G手表芯片，支持eSIM獨立通信。更重要的是，內(nèi)部集成小米首款4G基帶，這標志著小米在自研基帶賽道邁出了至關(guān)重要的第一步。
憑借小米過往15年積累的完整蜂窩驗證體系，玄戒T1通過7000多項復(fù)雜的實驗室驗證，可完整覆蓋4G-LTE的各層協(xié)議；歷經(jīng)15個月的海量現(xiàn)網(wǎng)適配，在全國100多個城市實地調(diào)試，對不同品牌基站逐一優(yōu)化，最終讓玄戒T1的4G實網(wǎng)性能大幅提升。
相較市面上其他eSIM手表芯片，實網(wǎng)性能提升35%，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)和語音業(yè)務(wù)的功耗均有不同程度降低。搭載玄戒T1的XiaomiWatchS4「15周年紀念版」，在eSIM場景下可提供9天的超長續(xù)航。
玄戒T1不僅集成自研基帶，也為手表用戶解鎖更多使用可能。內(nèi)置視頻編解碼模塊，用戶可以上傳喜歡的視頻、動畫，帶來千人千面的個性化動態(tài)視頻表盤；配合小米手機可以遙控拍照，實時預(yù)覽，相機畫面抬腕即見。
此外，通過eSIM網(wǎng)絡(luò)可以遠程解鎖小米汽車，一鍵開啟前后備箱，無需手機便可獲得更便捷的控車體驗。
二次造芯的小米，做好了十年以上長期投入的準備
2014年，小米正式啟動芯片業(yè)務(wù)，迄今已有近11年時間。2017年小米首款手機芯片“澎湃S1”亮相之后，因為種種原因暫停了SoC大芯片的研發(fā)。但小米對芯片探索并未止步，繼而轉(zhuǎn)向“小芯片”路線。
自2021年起，陸續(xù)發(fā)布小米澎湃C1、P1、G1等多款芯片，涉及影像、快充、電池、天線等多個領(lǐng)域，持續(xù)迭代，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。
二次起航的小米芯片業(yè)務(wù)，充分吸取了澎湃S1的經(jīng)驗教訓(xùn)，滿懷敬畏之心，堅持產(chǎn)期投入、長遠規(guī)劃。截止2025年4月，研發(fā)投入已達135億人民幣，未來十年還將持續(xù)投入共計500億；團隊規(guī)模已經(jīng)超過2500人，碩士以上學(xué)歷占比超80%，博士占比小米集團最高。
同時在組織架構(gòu)上，不同于過往的獨立子公司模式，此次芯片業(yè)務(wù)從立項之初，就從屬于手機部。芯片和整機業(yè)務(wù)實現(xiàn)系統(tǒng)級垂直整合，目標一致，通力合作，提升最終用戶的使用體驗。
芯片是小米集團戰(zhàn)略的關(guān)鍵支撐。未來十年，小米集團戰(zhàn)略目標成為硬核科技公司引領(lǐng)者，做好底層基建，持續(xù)深耕OS、AI、芯片三大底層核心技術(shù)，不斷夯實整個集團的技術(shù)基底。
對底層芯片技術(shù)持續(xù)探索，真正通過軟硬融合，為用戶帶來更好的使用體驗。而玄戒O1和玄戒T1的發(fā)布，不僅意味著小米在OS、AI、芯片三大底層技術(shù)的最后一塊拼圖得以補足，更是未來邁向硬核科技領(lǐng)導(dǎo)者的嶄新開端。
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