本站5月25日，本周，中國半導(dǎo)體領(lǐng)域熱鬧非凡。先是小米自研3nm玄戒O1芯片發(fā)布，央視稱這是中國大陸地區(qū)3nm芯片設(shè)計的一次突破，緊追國際先進(jìn)水平。
小米也成繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。
緊接著，在5月24日晚播出的央視新聞周刊《中國“芯”突破》節(jié)目中，首次報道了華為鴻蒙電腦載5nm工藝麒麟X90芯片。
這意味著什么呢？
報道稱，作為現(xiàn)代科技金字塔的基石，芯片產(chǎn)業(yè)，涉及研發(fā)、設(shè)計、制造、應(yīng)用等一系列鏈條。就在本周，華為在成都正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦，這是國產(chǎn)自主研發(fā)的鴻蒙操作系統(tǒng)首次在電腦端正式發(fā)布，它的誕生，意味著我們在電腦領(lǐng)域，從硬件的芯片到軟件的操作系統(tǒng)，都實現(xiàn)了自主可控。
“電腦搭載5納米工藝麒麟X90芯片，與鴻蒙系統(tǒng)深度協(xié)同，有分析指出，這讓國產(chǎn)處理器首次在性能與生態(tài)適配性上形成閉環(huán)。”
眾所周知，受制于美國制裁，華為的芯片無法由臺積電等廠商代工。此次5nm麒麟X90芯片的官宣，不僅意味著我們可以完成5nm芯片的自主設(shè)計，也實現(xiàn)了5nm工藝的生產(chǎn)。
時間回?fù)艿?016年，那是美國對中國開始實施芯片打壓的一個標(biāo)志性年份，中興通訊突然遭到了美方制裁。當(dāng)年，中國進(jìn)口了2270億美元的芯片，占到全球芯片產(chǎn)值的2/3以上，國產(chǎn)芯片的自給率，還不足10%。
很多人沒有想到，三年之后，2019年，華為昇騰910芯片面世，而且，其在算力等關(guān)鍵指標(biāo)上的突破，可以和英偉達(dá)高端芯片一較高下。
緊接著，歷經(jīng)優(yōu)化迭代的昇騰910芯片，開始與國內(nèi)蓬勃發(fā)展的人工智能行業(yè)共同成長，截至去年12月底，昇騰已發(fā)展超過60家硬件合作伙伴，已孵化40多個原生大模型及50多個大模型應(yīng)用，與科大訊飛等10家伙伴發(fā)布了大模型訓(xùn)推一體機。
美國政府連續(xù)幾年的出口限制，不僅催生了中國芯片的技術(shù)蛻變，而且市場也出現(xiàn)了趨勢性的變化。數(shù)據(jù)顯示，去年中國進(jìn)口的芯片，美國進(jìn)口只占3%。相關(guān)機構(gòu)預(yù)測，今年，中國AI服務(wù)器市場外購芯片的比例，預(yù)計會從去年的約63%，下降至42%。
報道還稱，美國政府長期以來的限制政策，不會打垮中國企業(yè)，只會倒逼我們走上芯片自主研發(fā)之路。
面對前所未有的打壓，我們當(dāng)初的預(yù)測沒有錯，行進(jìn)到今天，中國芯片的未來之路，已經(jīng)越發(fā)明朗和確定。
正像一位學(xué)者所言，我們都在等待一個轉(zhuǎn)折點——也就是中國在芯片領(lǐng)域取得重大突破的那個轉(zhuǎn)折點，到那時，或許才能夠讓美國一些人真正明白，對中國采取的一系列打壓限制，既無效又毫無意義。
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