研究機構TechInsights近日發布了對PS5 Pro的拆解分析文章。搭載了基于AMD RDNA 3.0 GPU架構的定制處理器，配備升級版內存子系統與擴容存儲，物料清單成本僅較標準版PS5高出2%。
PS5 Pro核心搭載索尼CXD90072GG處理器，這款采用AMD Zen 2 CPU與RDNA 3.0 GPU的定制芯片，較初代PS5采用的RDNA 2.0架構CXD90060GG實現顯著升級。
值得注意的是，新處理器僅占整機預估BOM成本的18.52%，較前代30.91%的占比大幅下降。
這一成本優化或源于硅片能效提升與制造工藝改進，使得索尼能在不顯著增加生產成本的前提下提升Pro版性能表現。
內存現已成為PS5 Pro硬件BOM的最大成本項，預估占比達35%。
具體配置包括：16GB三星GDDR6顯存、2GB美光DDR5與三星DDR4（用于支持CXD90070GG NVMe主控芯片）、2TB三星3D TLC V-NAND存儲。
聯發科MT3605AEN系統級芯片的加入支持Wi-Fi 7與藍牙5.1標準，其成本占比高于初代PS5的通信模塊，體現了新無線技術的應用價值。
除主處理器外，索尼還為PS5 Pro配置了多項定制芯片：索尼CXD90069GG南橋芯片（負責HDMI與以太網管理）、索尼CXD90071GG（手柄控制芯片）。盡管外殼繼續采用ABS材料且單項成本低于初代，但PS5 Pro的非電子部件總成本仍有所上升。
索尼PS5 Pro的工程設計聚焦性能提升、連接增強與內存擴容。在BOM成本僅微增2%的前提下，通過采用AMD RDNA 3.0定制處理器與大幅升級的內存配置，實現了具有成本效益的世代升級。這款主機以精準的硬件配置調整，為玩家帶來更具競爭力的次世代游戲體驗。
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