6月9日下午，格力電器（000651.SZ）董事、總裁張偉在公司2024年度網(wǎng)上業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示，格力電器的工業(yè)制品、高端裝備、精密模具、電子元器件、再生資源等板塊具備分拆上市的基礎(chǔ)，公司將根據(jù)市場(chǎng)情況和戰(zhàn)略發(fā)展需要進(jìn)行綜合評(píng)估。

這是張偉今年升任格力電器總裁后首次帶領(lǐng)年輕化的管理團(tuán)隊(duì)出席公司網(wǎng)上業(yè)績(jī)說明會(huì)，其他格力高管還就鋁代銅、晶弘空調(diào)、出海、芯片業(yè)務(wù)等問題回復(fù)了投資者的提問。

當(dāng)被問及鋁代銅計(jì)劃時(shí)，格力電器副總裁胡余生表示，銅是空調(diào)的核心原材料，占空調(diào)成本的20%左右，盡管同等情況下，鋁材成本約為銅材的1/10（價(jià)格為1/3，密度為1/3），但是其在熔點(diǎn)、熱傳導(dǎo)系數(shù)、電阻率、耐腐蝕等參數(shù)以及長期可靠性等方面存在較大差距。性能、質(zhì)量和可靠性不能完全保證的情況下，格力暫時(shí)沒有鋁代銅的計(jì)劃。

今年，格力子品牌晶弘也推出空調(diào)產(chǎn)品，面向工程機(jī)市場(chǎng)，目前晶弘空調(diào)也走向ToC市場(chǎng)。格力電器銷售總監(jiān)盧陸群談及晶弘空調(diào)的規(guī)劃時(shí)說，當(dāng)前，晶弘空調(diào)以高性價(jià)比快速占領(lǐng)市場(chǎng)。下一步，晶弘品牌將通過差異化定價(jià)，與格力主品牌形成互補(bǔ)，滿足價(jià)格敏感型消費(fèi)者的需求，補(bǔ)齊格力電器不同價(jià)位段產(chǎn)品矩陣，實(shí)現(xiàn)格力和晶弘雙品牌的協(xié)同發(fā)展。

格力在海外也推進(jìn)多品牌業(yè)務(wù)。格力電器總裁助理白榮耀透露，格力未來計(jì)劃試點(diǎn)海外區(qū)域銷售公司，并布局智能制造基地，形成產(chǎn)銷研一體化國際化網(wǎng)點(diǎn)。格力以GREE（格力）、TOSOT（大松）、KINGHOME（晶弘）的品牌梯隊(duì)出海，自主品牌在中東地區(qū)市占率超20%以上，東歐多國，巴西、印尼、加拿大等市場(chǎng)占比均超20%。多元化方面，格力在海外市場(chǎng)已從空調(diào)擴(kuò)展至冰箱、洗衣機(jī)、生活家電等業(yè)務(wù)。

在芯片業(yè)務(wù)的方面，格力電器董事會(huì)秘書章周虎透露，格力自2015年開始進(jìn)入芯片領(lǐng)域，目前一期規(guī)劃產(chǎn)能24萬片/年，會(huì)動(dòng)態(tài)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)，芯片業(yè)務(wù)的研發(fā)資金來源于自有資金，主要依托格力的技術(shù)及自身能力。芯片工廠不僅給格力做了一個(gè)樣板，也可為更多半導(dǎo)體廠提供整套的環(huán)境設(shè)備。目前公司芯片產(chǎn)品主要有功率半導(dǎo)體以及集成電路芯片，功率半導(dǎo)體包括IGBT、IPM、硅基功率模組、SiC功率模組等，集成電路芯片包括32位MCU以及AI SoC芯片等。公司芯片已大規(guī)模應(yīng)用在家用空調(diào)中，整體自研應(yīng)用占比約30%，自研芯片也已應(yīng)用在商用空調(diào)、智能裝備、工業(yè)機(jī)器人等自營業(yè)務(wù)中。

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