本站6月12日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年下半年的高通驍龍8 Elite 3將全面切入臺積電2nm制程，成本飆升，所以明年底那波新旗艦的成本也水漲船高。
他還爆料，高通明年的驍龍8系產(chǎn)品線會有重大變化，高通將會推出雙版本，暫且命名為驍龍8 Elite 3和驍龍8 Elite 3 Pro，定位類似蘋果的A/A Pro。
這兩顆芯片都是基于2nm制程制造，因成本高昂，明年的旗艦產(chǎn)品不僅會漲價，而且可能無法做到標(biāo)配驍龍8 Elite 3 Pro，手機(jī)廠商可能會在標(biāo)準(zhǔn)版上使用驍龍8 Elite 3，Pro版上使用驍龍8 Elite 3 Pro。
根據(jù)之前的評估，臺積電每片2nm晶圓的初步定價將達(dá)到3萬美元，由于臺積電正爭取與英偉達(dá)、蘋果、高通、超微和博通等美國主要科技公司的訂單，該工廠產(chǎn)能利用率有望在短期內(nèi)達(dá)到飽和。
在去年10月，因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產(chǎn)品牌集體漲價。
當(dāng)時REDMI總經(jīng)理王騰解釋稱旗艦機(jī)漲價有兩個原因，一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內(nèi)存、存儲經(jīng)過持續(xù)一年的漲價，已經(jīng)來到了最高點，所以大內(nèi)存的版本漲幅更大。
展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程，成本將會再度上漲，這將導(dǎo)致終端旗艦掀起新一輪漲價潮。
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