本站9月2日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通明年的旗艦平臺(tái)將會(huì)切入臺(tái)積電2nm工藝，成本飆升。他還表示，高通旗艦平臺(tái)將會(huì)采用雙芯片策略，類似蘋果的A/A Pro。
據(jù)爆料，高通即將發(fā)布的旗艦Soc命名為驍龍8 Elite Gen5，如果高通命名沒有大變化的話，明年的旗艦芯片應(yīng)該會(huì)命名為驍龍8 Elite Gen6。
該芯片將首次升級(jí)為臺(tái)積電2nm制程，爆料稱臺(tái)積電每片2nm晶圓的初步定價(jià)將達(dá)到3萬(wàn)美元，對(duì)比3nm工藝的價(jià)格又有所上漲。
在去年10月，因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺(tái)積電3nm工藝，國(guó)產(chǎn)品牌集體漲價(jià)，明年高通切入2nm工藝，不排除高端旗艦手機(jī)再度漲價(jià)的可能。
值得注意的是，因成本上漲，明年的安卓旗艦可能不會(huì)全部標(biāo)配驍龍8 Elite Gen6平臺(tái)。
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