本站5月20日消息，本周四小米要舉行新品發(fā)布會，屆時自研芯片、YU7等都會登場。
按照雷軍自己公布的情況，小米自研芯片基于第二代3nm工藝，并且能夠帶來第一梯隊的性能體驗。
消息一出立刻引起了熱議，為什么華為當時的芯片使用先進工藝被美國制裁，而小米的卻安然無恙呢？
有相關博主也是進行了科普，首先美國的制裁主要針對的是AI芯片，消費級芯片不是目標，而美國商務部目前對芯片是的限制措施主要是看晶規(guī)模的，目前是要求不大于300億晶體管。
目前手機SOC很難觸碰到這一標準，小米的自研芯片190億晶體管規(guī)模還差得遠。
還有一個被網(wǎng)友爭議的是，小米既然宣稱是自研芯片了，為何是基于公版架構呢？你要知道的是，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科、過去的高通、海思也都是基于公版架構，自研架構是需要多年積累的，第一款旗艦芯片用公版架構無可厚非。
至于外掛聯(lián)發(fā)科的基帶，就更不能吐槽了，因為這也是一個很有門檻的行業(yè)，想要自研基帶不但需要在行業(yè)有相當長的技術積累，同時還要跟全球運營商聯(lián)合大規(guī)模的測試，看看現(xiàn)在的蘋果這個問題就清楚了。
所以對于小米來說，自研芯片確實是一個大工程，這不僅需要持續(xù)的投入（人力物力財力），更重要的是對整個國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的助推。
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