本站6月9日消息，近年來(lái)，日本尖端半導(dǎo)體量產(chǎn)化進(jìn)程受阻。據(jù)日媒報(bào)道，日本目前國(guó)內(nèi)的工廠最多只能夠生產(chǎn)40nm的通用半導(dǎo)體產(chǎn)品，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于美國(guó)、歐洲、中國(guó)等國(guó)家和地區(qū)。
復(fù)旦大學(xué)網(wǎng)絡(luò)空間國(guó)際治理研究基地特邀研究員、B站知名半導(dǎo)體up主芯聲表示，日本本土公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域已極度落后。
事實(shí)上，日本本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年打擊后，其老舊產(chǎn)線基本退出，僅剩少數(shù)設(shè)備仍在運(yùn)行。
在臺(tái)積電大規(guī)模投資日本工廠之前，日本連量產(chǎn)40nm制程芯片都難以實(shí)現(xiàn)，在制程領(lǐng)域甚至落后于中國(guó)大陸。
其封裝能力同樣遜色，畢竟如果上游都缺位，下游環(huán)節(jié)還剩什么呢？在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，日本幾乎沒(méi)有新興設(shè)計(jì)公司，潛在的一些初創(chuàng)企業(yè)在美國(guó)和中國(guó)大陸海量先進(jìn)設(shè)計(jì)企業(yè)的夾擊下難以立足。
不過(guò)，日本在半導(dǎo)體備品備件與耗材生產(chǎn)領(lǐng)域，依然占據(jù)主導(dǎo)地位。
以一家月產(chǎn)能約3萬(wàn)片的晶圓廠為例，可能就需要配備數(shù)十種核心設(shè)備、數(shù)百種工藝材料，以及數(shù)以萬(wàn)計(jì)的備品備件和耗材，而且這些東西常年需要儲(chǔ)存在公司倉(cāng)庫(kù)中。
材料方面，它不僅需大量化學(xué)試劑和金屬氧化物等材料，還要囤積各類特種氣體。此外，幾乎每臺(tái)設(shè)備都離不開管路、閥門、真空泵等配件儲(chǔ)備，而光刻機(jī)更是需定期更換光刻模組、工件臺(tái)等專用組件。
2022年，日本政府推動(dòng)成立半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus，目標(biāo)是研發(fā)生產(chǎn)最尖端的2nm制程半導(dǎo)體，并在2025年4月設(shè)立試制生產(chǎn)線，2027年開始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化。
《日經(jīng)中文網(wǎng)》表示，想要生產(chǎn)2nm芯片，他們必須跨越制造技術(shù)開發(fā)、獲得國(guó)內(nèi)外客戶、確保總額5萬(wàn)億日元的巨額資金這三大障礙。
技術(shù)方面：日本國(guó)內(nèi)只能生產(chǎn)40nm的產(chǎn)品，一下子跳到2nm顯然困難重重；客戶方面，當(dāng)前的半導(dǎo)體代工領(lǐng)域被臺(tái)積電、三星還有英特爾等企業(yè)占據(jù)，日本Rapidus公司面對(duì)這些巨頭毫無(wú)勝算；資金方面，Rapidus公司想生產(chǎn)2nm芯片需要準(zhǔn)備5萬(wàn)億日元資金。
有跨過(guò)“技術(shù)研發(fā)、客戶獲取、確保5萬(wàn)億日元預(yù)算”這三道難關(guān)，日本尖端半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化、量產(chǎn)化才能實(shí)現(xiàn)。
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