據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint最新測算，即將發(fā)售的iPhone Air將成為蘋果自研技術(shù)含量最高的智能手機，其自研零部件在物料成本（BOM）中的占比預(yù)計達到40%，超越iPhone 16的29%，創(chuàng)下歷史新高。
此前發(fā)布的iPhone 16e被視為蘋果自研戰(zhàn)略的“試驗田”，核心在于首次搭載了蘋果自研的5G基帶芯片C1。作為全球少數(shù)具備5G基帶設(shè)計能力的廠商之一，蘋果此舉被視為打破外部依賴的關(guān)鍵一步。
iPhone Air將在此基礎(chǔ)上更進一步，不僅采用C1芯片的升級版C1X，還將集成自研Wi-Fi芯片N1，進一步提升核心組件的自主化水平。
長期以來，基帶芯片被視為手機通信系統(tǒng)的核心，負責(zé)信號的編碼與解碼，其技術(shù)復(fù)雜度高、專利壁壘森嚴。過去多年，蘋果高度依賴高通等供應(yīng)商，后者憑借在3G CDMA技術(shù)上的核心專利積累，形成了強大的市場控制力。即便進入4G和5G時代，由于需兼容舊有網(wǎng)絡(luò)，蘋果仍難以完全擺脫高通的技術(shù)捆綁和專利授權(quán)模式。
高通的商業(yè)模式不僅包括芯片銷售，還按手機售價的3%至5%收取專利授權(quán)費，對蘋果的利潤空間構(gòu)成壓力。為擺脫這一局面，蘋果自2010年起持續(xù)推進核心技術(shù)自研，從A系列處理器到基帶芯片，逐步實現(xiàn)“自主可控”。盡管基帶研發(fā)面臨巨大挑戰(zhàn)，但C1芯片的落地標志著蘋果在該領(lǐng)域取得實質(zhì)性進展。
分析指出，iPhone Air和iPhone 16e的定位不僅是產(chǎn)品線補充，更是蘋果新技術(shù)的驗證平臺。通過在中端機型上率先應(yīng)用自研芯片，蘋果可在大規(guī)模商用前積累數(shù)據(jù)并優(yōu)化設(shè)計。此舉不僅有助于降低成本，更將增強其在供應(yīng)鏈中的話語權(quán)，為未來旗艦機型全面采用自研方案鋪平道路。
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