隨后，有關(guān)玄戒O1的各種猜測(cè)隨之而來(lái)。其工藝、規(guī)格我們不作評(píng)價(jià)，但有一點(diǎn)基本已經(jīng)確認(rèn)，小米這款自研SoC已量產(chǎn)，并極大可能已經(jīng)裝機(jī)使用。

值得一提的是，雷軍最新發(fā)布的幾條微博，小尾巴均顯示“小米手機(jī)”，而非此前的“ Xiaomi 15 Ultra”。

有網(wǎng)友評(píng)論道：“看來(lái)雷總已經(jīng)用上我們搭載了玄戒芯片的手機(jī)了”，雷軍則以兩個(gè)抱拳表情進(jìn)行了回復(fù)，從側(cè)面進(jìn)行了證實(shí)。

雷軍稱，小米造芯路，始于2014年9月。時(shí)間過(guò)得好快，轉(zhuǎn)眼十多年過(guò)去了。

他在內(nèi)部演講中說(shuō)，這是小米造芯10年階段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起點(diǎn)。

“造芯片是公眾和米粉朋友們對(duì)我們殷切的期待，更是小米邁向硬核科技引領(lǐng)者的必由之路，我們小米將勇往直前。”

博主@數(shù)碼閑聊站 表示，十年造芯計(jì)劃終于開(kāi)花結(jié)果了，至此小米成為蘋果、三星、華為后，全球唯四，國(guó)產(chǎn)唯二擁有核心自研芯片的手機(jī)品牌，正式躋身T0級(jí)科技品牌。

他透露，這次的玄戒O1是最新先進(jìn)工藝，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)5nm以內(nèi)先進(jìn)設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)空白，從小芯片澎湃S1、P1、C1、G1、T1，再到如今的核心AP，小米造芯之路也不容易?！暗袊?guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需要更多玩家，一起推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，期待小米未來(lái)會(huì)有更多驚喜。”

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